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中外交流合作掀起产业发展新篇章!将在10.25日在苏州举行论坛
发布时间:2018-10-23
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  ——大硅片关键材料与设备商,日本企业占主导地位
  
  从半导体大硅片供应链来看,设备及材料这块基本被美国、德国、日本、韩国等厂商所控制。日本企业尤为突出,在切、磨、抛设备及浆料、切削油等材料方面占据主导地位。
  
  国内大硅片领先企业——上海新阳曾透露,该公司12英寸大硅片生产线所用的拉晶炉主要采购自韩国、日本、德国,切割、研磨、抛光设备主要采购自日本,部分非关键设备采购自韩国和台湾。
  
  单晶炉是硅片生产中的关键设备,单晶炉设备的优良直接影响到单晶硅棒中硅的纯度及杂质含量。目前全球半导体级大尺寸单晶炉主要由KAYEX、Carbulite Gero等国外厂商供应。
  
  虽然目前差距甚大,但是中国企业的追赶也已经起步。10月16日,晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同,合同金额合计4.028亿元。根据合同,双方就半导体单晶炉与半导体单晶硅切断机、滚磨机设备达成合作。其中,半导体单晶炉合同总价款为3.6亿元,按月分批交货,于2019 年 5 月底前交付全部设备;半导体单晶硅切断机、滚磨机合同总价款4240万元,按月分批交货,2019 年 8 月底前交付全部设备。亚化咨询认为,此次中标,是半导体单晶炉国产化的一大步。
  
  ——半导体大硅片市场爆发,中国新增产能引发材料及设备需求
  
  2012年至今,200mm及300mm硅片需求从整体上来看提高较多,2012年第一季度,200mm、300mm硅片的需求约为360万片/月,到2018年第二季度,200mm硅片、300mm硅片的需求已超过550万片/月,增长超过50%。2016年第二季度至今,200mm硅片及300mm硅片需求一路走高,增速远超以往,目前依旧保持着较高增长。
  
  2012年到2017年,全球半导体硅片出货面积稳定增长。SEMI最新数据显示,全球硅片出货面积在2018年上半年达到62.44亿平方英寸,同比增长7.0%。随着全球硅片面积和硅片价格的同时上涨,亚化咨询预计2018年全球硅片市场将达到110亿美元。
  
  中国积极布局半导体大硅片生产制造领域。直至目前,中国在8及12英寸硅片生产上已投资数百亿元人民币。亚化咨询数据显示,未来中国新增8英寸硅片设计产能将超过210万片/月。未来新增产能将带动半导体材料及设备的强劲需求。
  
  中国企业在半导体大硅片材料、设备领域较为薄弱,需要与国际领军企业交流学习技术,借鉴成功经验,发展壮大。助力中国半导体产业的崛起。
  
  ——首届大硅片论坛10.25苏州召开,多家日本龙头企业将作技术报告,分享重要经验

  亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。以上日本材料、设备重点企业将作大会报告。
  
  此外,会议还邀请到了产国内与欧美重要企业共同出席。国内外大硅片产业链领军企业将齐聚太湖之滨,对技术与产业发展趋势与合作前景,展开深入探讨。
  
  会议还将组织参观中环大硅片项目所在地,建设中的无锡宜兴产业园区。
  
  齐聚苏州大硅片论坛,中外交流合作掀起产业发展新篇章!