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国内集成电路产业:材料设备最薄弱也最有机遇
发布时间:2018-11-06
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  “我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京这样点评着中国集成电路产业。
  
  张汝京说,经过长期发展,我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱,这样特别容易被卡脖子,尤其需要加快投入。
  
  以半导体产业中使用的掩膜片为例,张汝京介绍说,掩膜片行业的毛利率可达100%。如今,从全球来看,目前中国企业所占的市场份额只有5%,而按照国内需求测算,这个市场份额至少可以成长为30%。
  
  另外,国际上掩膜片领域的二手设备价格被故意炒高。一套新设备价格100万美元,二手价格大约要70万美元。而实际上,这些旧设备的折价通常只有20%,大约20万美元。“这些技术并不难,我们可以重点突破。”张汝京说。
  
  “我们有很多强的地方,也有很多弱点和缺口需要补。”张汝京分析说,在半导体材料研发和生产领域,光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品,目前国内技术水平与全球一流水平存在较大差距,目前基本未实现批量供货,亟待全力快速开发与量产。
  
  不过,在靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料,我国已可量产,部分产品标准可达到全球水平,本土产线已实现大批量供货。电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品,这些产品在国内已经实现初步量产,个别产品技术标准可达到世界水平,本土产线已小批量供货,需要加强全面的供货。
  
  2000年,张汝京在上海创建了中芯国际,成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。如今,这位年满70岁的老先生又重新创业,出任芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长。
  
  今年5月18日,芯恩(青岛)集成电路公司投资设立的国内首个CIDM集成电路项目在山东青岛落地启动,一期、二期总投资约150亿元。其中,一期总投资约78亿元,建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。
  
  张汝京说,预计2019年第三季度进行功率器件的生产,2022年实现满产。