• 如果用一句话描述近几年的AI芯片领域,就是万类霜天竞自由。仅在中国,创立不久的AI芯片公司就有包括因加密货币而起家的比特大陆(第一代服务器端AI芯片已经产品化),以算法见长的地平线机器人(第一代芯片已流片),以硬件加速著称的深鉴科技(已经被赛灵思收购且专注于FPGA加速),和代表国家队的中科寒武纪(其IP核已经在华为麒麟970/980被使用)。大家奋力一搏的,是未来十年百亿美元的场景。未来众多产业的AI场景能否顺利地商业化,很大程度上也取决于半导体企业产品能否顺利推出。半导体行业与多个产业结合如此紧密,已
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  •  根据SEMI(国际半导体产业协会)最新报告,预测2017∼2022年之间全球将兴建16座功率及化合物半导体晶圆厂,每月投片量将冲上120万片8吋约当晶圆规模。法人表示,金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体市场明年续旺,氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)等化合物半导体将是未来主流, IDM厂会把晶圆薄化制程大幅委外代工,这样就会给相关企业带来成长的机会。
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  •   全固体电池和锂离子电池同属可充电电池,但能量密度增加数倍,安全性也有所提高。TDK已开发出数毫米见方大小的「晶片型全固体电池」,可反覆充电1千次。目前已启动样品供货,正在完善量产体制。在全球范围内率先正式实用化。
      
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  • 阿里巴巴的芯片策略是“云端一体”,自研与生态合作相结合,这家独立芯片公司的初期主要研发人工智能芯片和嵌入式芯片,远期目标则是实现自负盈亏,成为在市场中有竞争力的一个实体。
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  • 根据拓璞产业研究的统计显示,中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头,美国企业以17%紧随其后,中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业,基本也是这三个地方厂商的天下,其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家,剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据(联测)。
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