• 通过分析我们认为支撑下一个半导体黄金十年的主力明星应用最有可能是在两三年内出现的下一代智能设备。同时,在那个时间节点我们预计IoT设备的能量也会加速释放,因此我们预计下一代智能设备相关芯片和IoT芯片交相辉映预期会撑起半导体行业的下一个高峰。
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  • 当下的全球半导体产业,最为火爆的莫过于存储器了,新技术研发、开拓存储业务(据说台积电都有意进军存储业务了)、缺货、涨价、巨头操控产能,以及接下来的降价等等,热闹非凡,无一不是以存储器为核心点。
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  •   与以硅为代表的第一代半导体、第二代半导体砷化镓和磷化铟不同,第三代半导体材料是指氮化镓、碳化硅、氧化锌等宽禁带半导体材料。第三代半导体材料由于禁带宽度大,所以具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越性能,因此在短波发光/激光、探测等光电子器件和高温、高压、高频大功率的电子电力器件领域有广阔的应用前景,其不仅能在更高的温度下稳定运行,而且在高电压、高频率状态下更为耐用和可靠。“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。
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  • DRAM价格今年第4季开始反转走跌,主因市场对智慧型手机与伺服器需求动能出现杂音,拖累概念股茂矽、南亚科、世界、威刚、宜鼎、华邦电等重挫。然而,法人认为,随着资料中心需求提高,加上记忆体大厂美光将强化在台布局,5G将成为下一波业绩续攻的主力。
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  • 鉴于半导体行业显然处于下行周期中(尽管有愚蠢的人否认周期性的存在),大多数投资者和行业参与者都想知道下行周期的时间和复苏的形态,因为我们想知道何时再购买股票是安全的。我们也想尝试预测复苏的爬升速度,以评估行业和股票的增长。我们看到过去几年推动行业的巨大增长因素在下一个上升周期中有所降温,因此我们预计,复苏会比较缓慢,至少初期是这样。
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